近日，深圳市中小企業(yè)服務局公示2025年新一輪第二批重點“小巨人”企業(yè)名單。在本批次全國1241家入選企業(yè)中，深圳市共有83家企業(yè)上榜。經工信部審核認定，時創(chuàng)意從眾多申報企業(yè)中脫穎而出，成功入選國家專精特新重點“小巨人”企業(yè)名單，標志著其在技術研發(fā)、產業(yè)協(xié)同及市場競爭力等方面獲得高度認可。
▲公示通知
據(jù)悉，重點“小巨人”企業(yè)由工信部從已認定的國家專精特新“小巨人”企業(yè)中擇優(yōu)遴選，以推動企業(yè)打造新動能、攻堅新技術、開發(fā)新產品、強化產業(yè)鏈配套能力（“三新一強”）為標準，滿足在產業(yè)鏈中承擔“補短板”“鍛長板”“填空白”的核心要求，能夠進一步增強產業(yè)基礎能力和產業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。
自2008年成立以來，時創(chuàng)意專注于存儲芯片領域，集芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、模組制造測試及應用于一體，致力于成為全球一流的存儲芯片及解決方案提供商。公司產品涵蓋嵌入式存儲芯片、固態(tài)硬盤、內存模組及移動存儲，為全球客戶提供一站式存儲解決方案與定制化服務。
時創(chuàng)意堅持自主研發(fā)創(chuàng)新，固定資產與研發(fā)投入累計超15億元，超千名員工中技術研發(fā)人才占比超35%，目前已取得專利300余項，已通過國家智能制造能力成熟度三級認證，以及IS0 9001:2015、IECQ QC080000:2017等多項國際權威體系認證，并獲得國家高新技術企業(yè)、國家專精特新重點“小巨人”企業(yè)等榮譽。
在先進工藝方面，時創(chuàng)意率先導入Flip-Chip第二代封裝技術實現(xiàn)UFS 3.1量產，采用恒溫恒濕動態(tài)千級無塵潔凈室，配備國際一流晶圓研磨與SDBG隱切設備，實現(xiàn)25μm超薄Die 封裝量產，憑借C-Molding工藝達成0.6mm超薄芯片塑封，DRAM ATE測試頻率達 11000MHz，實現(xiàn)規(guī)模化量產16-Die大容量芯片、1TB UFS3.1、LPDDR5X等高性能產品，全面賦能端側AI、移動終端、智能車載與智能穿戴等領域。
2025年年初，時創(chuàng)意已整體搬遷至新總部大廈。作為存儲行業(yè)新地標，時創(chuàng)意總部大廈建筑面積達66000㎡，依托智能化制造與數(shù)字化管理系統(tǒng)的高效協(xié)同，將大幅提升整體產能；通過技術創(chuàng)新和高效運營提供高質量產品和服務，加快實現(xiàn)高質量跨越式發(fā)展。
▲時創(chuàng)意總部大廈
此次入選國家專精特新重點“小巨人”企業(yè)，是對時創(chuàng)意在存儲領域的長期深耕細作與創(chuàng)新突破的充分肯定。未來，時創(chuàng)意將依托政策扶持，持續(xù)加大技術創(chuàng)新力度，進一步加速技術成果轉化，推動存儲技術與AI等新一代信息技術的融合應用。同時，時創(chuàng)意也將通過智能制造升級，強化產業(yè)上下游生態(tài)鏈，促進政產學研融合發(fā)展，與合作伙伴構建更加高效、可持續(xù)發(fā)展的產業(yè)生態(tài)，并為全球存儲產業(yè)高質量發(fā)展貢獻中國智慧。
