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遵循JEDECeMMC 5.0/5.1標(biāo)準(zhǔn),帶有MMC接口、快閃存儲(chǔ)器設(shè)備及主控制器，所有都在一個(gè)小型的BGA 封裝。具有快速、可升級(jí)的性能，并能顯著減少主機(jī)處理器上的存儲(chǔ)管理負(fù)載；同時(shí)其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。廣泛應(yīng)用于網(wǎng)通產(chǎn)品（機(jī)頂盒等），消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品（智能電視/手機(jī)/穿戴設(shè)備，平板電腦），視頻監(jiān)控、車(chē)載設(shè)備及工業(yè)控制設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域。

通過(guò)應(yīng)用SM2270 控制器，出色性能，可讀取密集型數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)了每秒2600MB的數(shù)據(jù)寫(xiě)入，在同規(guī)格中，實(shí)現(xiàn)超低功耗，混合數(shù)據(jù)工作負(fù)載能力強(qiáng)，為工業(yè)自動(dòng)化提供解決方案。

按照J(rèn)EDEC規(guī)范設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)型DDR4內(nèi)存模組，提供4GB / 8 GB/16 GB/32GB容量，最高速率3200 Mbps，滿(mǎn)足客戶(hù)各類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用需求。

可封裝512MB-512GB，顆粒制程含SLC,MLC,TLC,QLC.。應(yīng)用行業(yè)覆蓋：商用、車(chē)載監(jiān)控、手機(jī)卡應(yīng)用、無(wú)人機(jī)錄像。