— 資深研發(fā)與測(cè)試團(tuán)隊(duì)
— 大客戶design-win項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
— 主流原廠適配及主控資源
— 標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試驗(yàn)證流程
— 多類型硬件封裝設(shè)計(jì)
— 大幅縮減設(shè)計(jì)迭代周期
— 多場(chǎng)景適用性方案設(shè)計(jì)
— 多元化建模仿真技術(shù)
— 第二代FlipChip先進(jìn)封裝工藝
— 16層疊Die封裝工藝
— 99.9%產(chǎn)品綜合良率
— 10億顆級(jí)芯片封測(cè)出貨量
— 專項(xiàng)研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)
— 典型項(xiàng)目服務(wù)案例支撐
— 豐富多樣的測(cè)試功能
— 高度自動(dòng)化和可編程性
經(jīng)過近2個(gè)小時(shí)的精彩角逐,“創(chuàng)可貼芯隊(duì)”最終脫穎而出,該支隊(duì)伍初賽方案設(shè)計(jì)、復(fù)賽路演答辯得分均為第1名,也因此獲得第一屆“創(chuàng)芯杯”大賽一等獎(jiǎng),其余晉級(jí)決賽團(tuán)隊(duì)分獲二、三等獎(jiǎng)。其中,一等獎(jiǎng)每組40000元獎(jiǎng)金、二等獎(jiǎng)每組20000元獎(jiǎng)金、三等獎(jiǎng)每組10000元獎(jiǎng)金。
2019年,時(shí)創(chuàng)意與深圳大學(xué)聯(lián)合建立國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)室。
深圳大學(xué)計(jì)算機(jī)和軟件學(xué)院的30多位研究生及導(dǎo)師與我司研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員,基于高端智能手機(jī)平臺(tái)的應(yīng)用領(lǐng)域,在嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品的UFS主控芯片設(shè)計(jì)和軟件算法方面,開展深度研究工作。
旨在打造國(guó)內(nèi)最權(quán)威的存儲(chǔ)芯片特性分析實(shí)驗(yàn)室,為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)主控芯片國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
時(shí)創(chuàng)意持續(xù)加大創(chuàng)新研發(fā)投入,獲得了多項(xiàng)發(fā)明專利,實(shí)用新型專利等核心知識(shí)產(chǎn)權(quán),截至2024年第一季度,公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量已超過220項(xiàng)