智能穿戴 存儲(chǔ)之選
1.為小體積智能穿戴設(shè)備設(shè)計(jì),高精度整合封裝
2.eMMC 5.1高速讀寫性能可提升設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸速度
3.LPDDR4X高速率低延遲可提升設(shè)備多任務(wù)響應(yīng)能力
4.支持S.M.A.R.T自監(jiān)控/分析/報(bào)告技術(shù)
5.支持磨損均衡機(jī)制,有效提升使用壽命
6.支持垃圾回收機(jī)制,持續(xù)保持良好運(yùn)行性能
7.支持LDPC 3.0 ECC糾錯(cuò)引擎機(jī)制,有效保護(hù)數(shù)據(jù)安全
8.支持端到端數(shù)據(jù)保護(hù),提升數(shù)據(jù)傳輸完整與正確性
9.通過時(shí)創(chuàng)意多重嚴(yán)苛測(cè)試,具備高可靠性與兼容性
無人機(jī)
智能穿戴
手機(jī)
平板
2025,03,13
3月12日,時(shí)創(chuàng)意受邀出席MemoryS 2025,全方位展示3款全新AI存儲(chǔ)產(chǎn)品:超高速PCIe 5.0 SSD、高效能LPDDR5X、小尺寸eMMC5.1。入駐新總部大廈后,時(shí)創(chuàng)意在新質(zhì)智造工藝與產(chǎn)能、產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和質(zhì)量接近飽和等方面不斷實(shí)現(xiàn)快速突破。
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2025,02,28
3月12日,時(shí)創(chuàng)意邀您聚首CFMS丨MemoryS 2025。倪黃忠董事長(zhǎng)將攜高管團(tuán)隊(duì)與您面對(duì)面探討AI時(shí)代芯動(dòng)能,開拓?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)新邊界,解鎖智能浪潮新機(jī)遇。敬請(qǐng)期待~
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2025,02,26
喜報(bào)!時(shí)創(chuàng)意憑借卓越表現(xiàn)和科技硬實(shí)力,成功通過國(guó)家級(jí)第三批專精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核并獲頒證書。
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