6月10日，TSS2025集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇將于深圳福田隆重舉行。作為本屆論壇的最高級別合作伙伴，時創(chuàng)意將與300余位行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，圍繞AI浪潮下的半導體技術(shù)革新、產(chǎn)業(yè)供需變化及協(xié)同發(fā)展等核心議題，全方位探討市場走勢與新商機。
自2019年以來，時創(chuàng)意已連續(xù)多年深度參與TSS系列論壇，共同見證并積極推動半導體芯片產(chǎn)業(yè)向高性能、智能化演進。大會現(xiàn)場，時創(chuàng)意將依托品牌曝光、專屬展區(qū)及定向資源對接等多重權(quán)益，與集邦咨詢共同搭建深度交流平臺，為全球產(chǎn)業(yè)鏈提供前瞻性戰(zhàn)略洞察與技術(shù)風向標，共謀產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。
作為全球半導體產(chǎn)業(yè)最具影響力的年度盛會之一，TSS2025將聚焦在全球科技競爭白熱化與AI算力革命交織的當下，晶圓代工、先進封裝、IC設計、存儲器等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，以及2025年產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。屆時，時創(chuàng)意將深入剖析AI算力爆發(fā)對存儲容量、速度與能效的影響，攜LPDDR5X、UFS3.1、Mini-eMMC、ePOP、S14000 Pro 、S7000 Pro、DDR5 SODIMM/UDIMM等多款高性能存儲產(chǎn)品重磅參展，以AI存儲創(chuàng)新解決方案加速AI應用落地。
嵌入式存儲：兼?zhèn)涓咝阅芘c低功耗優(yōu)勢
LPDDR5X：在原廠仍保持減產(chǎn)LPDDR4X的背景下，未來LPDDR4X將可預見性供應趨緊延續(xù)，加上移動平臺生態(tài)逐漸完善，將助推部分移動終端需求從LPDDR4X向LPDDR5X進一步升級。時創(chuàng)意順勢推出全新高效能LPDDR5X，傳輸速率達8533Mbps，工作電壓低至0.5V，引入多Bank Group模式、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVFS)、自適應刷新管理等功能，相較上一代產(chǎn)品性能提升33%，功耗降低達25%，充分滿足AI PC、AI手機等新一代智能終端的存儲需求。
UFS3.1：面向智能手機等新一代旗艦級移動設備，順序讀寫速度分別高達2100MB/s、1700MB/s，理論帶寬達2.9GB/s，提供128GB-1TB容量，新增寫入增強技術(shù)、深度睡眠、性能調(diào)整通知項新特性，支持主機性能提升技術(shù)，擁有高速率、穩(wěn)定兼容、耐用可靠等優(yōu)勢。
Mini-eMMC：專為AI眼鏡、智能手表等智能穿戴設備設計，提供4GB、64GB、128GB容量，支持S.M.A.R.T自監(jiān)控/分析/報告技術(shù)、磨損均衡機制、動態(tài)電源管理等功能，助力實現(xiàn)實時翻譯、場景識別、AR交互、健康監(jiān)測、運動追蹤等智能化功能，滿足移動終端設備對緊湊性與能效的嚴苛要求。
ePOP：高精度集成eMMC 5.1與LPDDR4X的封裝方案，減少數(shù)據(jù)信號傳輸距離，提升數(shù)據(jù)傳輸完整性，為智能手表、智能眼鏡、AR/VR等設備提供高密度存儲解決方案，并使移動智能終端設備廠商簡化產(chǎn)品設計，節(jié)約空間，縮短出貨周期。
高性能SSD：超高速數(shù)據(jù)傳輸引擎
S14000 Pro PCIe 5.0 x4 NVMe SSD：順序讀寫速度分別高達14000MB/s、13000MB/s，4TB超大容量，該產(chǎn)品支持動態(tài)寫入加速、4K LDPC糾錯算法、自適應熱保護等技術(shù)，為AI、高性能計算、數(shù)據(jù)中心提供極致的存儲性能與可靠性，助力AI模型訓練、推理加速以及海量數(shù)據(jù)的高效處理。
S7000 Pro PCIe 4.0 x4 NVMe SSD：順序讀寫速度分別高達7100MB/s、6400MB/s，大容量獨立緩存，有效提升數(shù)據(jù)存儲可靠性；支持PCIe L1.2低功耗模式，外部輔以導流式散熱馬甲，帶來更出色的溫控表現(xiàn)。該產(chǎn)品廣泛應用于高端臺式電腦、工作站及電競設備等領(lǐng)域。
DDR5內(nèi)存：賦能高效算力飛躍
DDR5 SODIMM/UDIMM：DDR5 SODIMM/UDIMM：專為新一代DDR5平臺設計，傳輸速率高達6400Mbps，容量8GB-64GB，且兼容Intel與AMD平臺。此外，該產(chǎn)品系列還具備PMIC電源管理芯片，使設備運行更穩(wěn)定。
從技術(shù)突破到創(chuàng)新應用，從前瞻洞察到生態(tài)共建，時創(chuàng)意始終致力與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴為半導體高質(zhì)量發(fā)展注入新活力。相約TSS2025，時創(chuàng)意邀您聚焦存儲產(chǎn)業(yè)的新變化與新突破，共話AI時代芯動能，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”機遇。敬請期待！
