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      三會(huì )齊發(fā)丨時(shí)創(chuàng )意SCY將亮相MWC上海、SEMI-e、集微半導體峰會(huì )三大行業(yè)盛會(huì )

      2024-06-21      來(lái)源:

      6月,半導體、信息通訊等相關(guān)領(lǐng)域盛會(huì )接踵而至。為加強與全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的合作交流,展現產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng )新成果,時(shí)創(chuàng )意整裝待發(fā),即將亮相上海世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC)、深圳國際半導體展( SEMI-e)以及集微半導體峰會(huì )(JWSS)三大行業(yè)盛會(huì )。


      6月26-28日,上海世界移動(dòng)通信大會(huì )

      June 26-28 , MWC SHANGHAI


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      2024年上海世界移動(dòng)通信大會(huì )


      6月26-28日,2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )上海(MWC上海)將于在上海新國際博覽中心舉行。作為亞洲連接生態(tài)系統極具影響力的盛會(huì ),本屆大會(huì )以“未來(lái)先行”為主題,聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟”“數智制造”三大子主題,一系列精彩演講、主題會(huì )議及峰會(huì )論壇將聯(lián)袂呈現。


      屆時(shí),時(shí)創(chuàng )意將在N1.B126展位,全面展示以512GB UFS3.1為代表的“小型化、高性能、高集成”嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤(pán)、DRAM內存模組等全線(xiàn)存儲產(chǎn)品。同時(shí),公司將與全球業(yè)界精英、技術(shù)先驅及專(zhuān)家齊聚一堂,聚焦產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展趨勢及技術(shù)創(chuàng )新,深入探討人工智能AI變革下的新應用拓展、數智制造能力的深度整合,以及如何在快速演變的數據時(shí)代搶占先機等議題,與您共同預見(jiàn)未來(lái)存儲生態(tài)。


      6月26-28日,深圳國際半導體展

      June 26-28 , SEMI-e 2024


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      SEMI-e第六屆深圳國際半導體展


      6月26-28日,SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導體展,將在深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)4/6/8號館盛大舉辦。此次盛會(huì )以“芯”中有“算”·智享未來(lái)為主題,聚焦半導體行業(yè)的各個(gè)細分領(lǐng)域,展示以設計、芯片、晶圓制造與封裝,半導體專(zhuān)用設備與零部件,先進(jìn)材料,第三代半導體/IGBT,汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,構建產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。60,000㎡展出面積,800余家展商,同期也將舉辦多場(chǎng)細分行業(yè)論壇,預計觀(guān)眾人數達60,000+。


      此次峰會(huì )上,時(shí)創(chuàng )意將全面展現從芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試到技術(shù)應用等產(chǎn)業(yè)全鏈路的最新成果與案例,并同期展出最新重磅存儲產(chǎn)品及解決方案,展位號:4A30-5,與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共謀合作機遇,助力技術(shù)實(shí)現新跨越,探索存儲產(chǎn)業(yè)的無(wú)限可能。


      6月28-29日,集微半導體峰會(huì )(廈門(mén))

      June 28-29 ,JIWEI SEMICONDUCTOR SUMMIT



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      第八屆集微半導體大會(huì )


      6月28-29日,2024第八屆集微半導體峰會(huì )將在廈門(mén)國際會(huì )議中心酒店舉辦。本屆大會(huì )以“跨越邊界 新質(zhì)未來(lái)”為主題,將設置“1+50+1”架構,即1個(gè)主論壇、50場(chǎng)專(zhuān)題論壇、1個(gè)半導體展,聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力,圍繞商業(yè)本質(zhì),集結院士專(zhuān)家、半導體龍頭企業(yè)高管、全球投資機構創(chuàng )始合伙人等重磅嘉賓出席,針對人工智能、汽車(chē)電子、半導體制造、新材料等領(lǐng)域開(kāi)展高峰對話(huà)。該展會(huì )預計將吸引超過(guò)6,000名專(zhuān)業(yè)人士參會(huì ),匯聚100+家參展企業(yè),覆蓋芯片設計、設備材料、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈各細分領(lǐng)域。


      在此背景下,時(shí)創(chuàng )意將在20號展位針對5G、AI、數據中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等主導的市場(chǎng)新需求,展示在高密度存儲、能效優(yōu)化及數據處理等方面的最新解決方案,滿(mǎn)足低延遲、高頻寬、穩定可靠等多元化需求,為移動(dòng)智能端的高性能運算提供強有力支撐,加速技術(shù)創(chuàng )新與應用落地,賦能產(chǎn)業(yè)迭代升級。


      期待與您相聚上海、深圳、廈門(mén),誠邀蒞臨時(shí)創(chuàng )意展臺參觀(guān)交流!




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