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      自研智造 “嵌”入未來(lái)丨時(shí)創(chuàng )意受邀出席TSS2024半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇

      2024-06-21      來(lái)源:

      近日,TSS2024集邦咨詢(xún)半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇于深圳福田JW萬(wàn)豪酒店隆重舉行。時(shí)創(chuàng )意與300余名半導體產(chǎn)業(yè)鏈高層嘉賓、資深分析師齊聚一堂,圍繞AI市場(chǎng)、閃存技術(shù)應用趨勢及供應鏈動(dòng)態(tài)等熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)全方位探討與交流,共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。


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      ▲ TSS2024峰會(huì )現場(chǎng)


      聚焦AI前沿

      以持續創(chuàng )新加速產(chǎn)品迭代


      隨著(zhù)ChatGPT等AI大模型的持續火熱,高性能、大容量的存儲芯片需求強勁增長(cháng),促進(jìn)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的大踏步發(fā)展,SSD產(chǎn)品系列備受關(guān)注。此外,在汽車(chē)電動(dòng)化趨勢之下,全球新能源汽車(chē)作為半導體應用的另一重要驅動(dòng)力,正“風(fēng)馳電掣”般前行,為車(chē)載存儲、第三代半導體的蓬勃發(fā)展注入了強勁動(dòng)力。


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                   ▲ AI與EV電動(dòng)車(chē)引領(lǐng)下終端需求強勁


      基于此,時(shí)創(chuàng )意緊隨升級變化的市場(chǎng)需求,不斷深化從存儲芯片研發(fā)、封裝測試、模組制造到產(chǎn)業(yè)化應用的全業(yè)務(wù)流程布局,發(fā)揮自身全產(chǎn)品線(xiàn)的軟固件自主開(kāi)發(fā)和測試驗證、從基板到高階多層硬板的高速硬件設計和建模仿真、完全自研的先進(jìn)封裝工藝和自主搭建的制造產(chǎn)線(xiàn)、高速自動(dòng)化測試設備的全Pattern開(kāi)發(fā)能力等核心技術(shù)優(yōu)勢,以更優(yōu)性能、更大容量及更高可靠的存儲產(chǎn)品及技術(shù)解決方案,為AI手機、AI PC、AI服務(wù)器等端存儲應用的發(fā)展提供強大支撐。

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                   ▲ 時(shí)創(chuàng )意DRAM內存模組


      賦能主流終端

      打造多元場(chǎng)景化存儲應用丨


      據TSS2024公開(kāi)報告顯示,手機、服務(wù)器、PC存儲三大終端應用市場(chǎng)進(jìn)入企穩回升階段,并將保持持續的復蘇態(tài)勢。


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                   ▲ 三大存儲終端需求趨勢分析


      聚焦核心三大應用場(chǎng)景,時(shí)創(chuàng )意以技術(shù)創(chuàng )新賦能智能端應用升級迭代。嵌入式存儲方面,時(shí)創(chuàng )意推出LPDDR5、512GB UFS3.1高性能嵌入式閃存產(chǎn)品,并啟動(dòng) UFS4.0 的研發(fā);DARM內存模組方面,全新高頻內存條DDR5-8000頻率高達8000MHz,雙條容量32GB(16GBx2),支持 Intel XMP3.0 與AMD EXPO技術(shù);SSD固態(tài)硬盤(pán)方面,S7000 Pro、S7000、 C7000 等多款SSD主力產(chǎn)品,集卓越性能與海量存儲于一體,兼備穩定兼容、品質(zhì)可靠、出色溫控等特點(diǎn)。


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                   ▲ 時(shí)創(chuàng )意嵌入式存儲產(chǎn)品


      深化關(guān)鍵技術(shù)

      丨拓展QLC產(chǎn)品化布局


      近年來(lái),QLC NAND產(chǎn)品在A(yíng)I存儲市場(chǎng)的帶動(dòng)下,其在存儲應用領(lǐng)域的重要性正逐步突顯。據峰會(huì )報告數據顯示,QLC NAND 今年Q2至Q4的市場(chǎng)占比將分別達到20.6%、20.1%、18.8%。


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      ▲ QLC閃存芯片市場(chǎng)占比趨勢


      QLC NAND具備更快讀速、更高單位面積存儲密度以及更低功耗的天然優(yōu)勢。早在2018年,時(shí)創(chuàng )意便已啟動(dòng)SSD模組的研發(fā),次年成功實(shí)現QLC技術(shù)的初步應用,并在嵌入式領(lǐng)域也規劃布局QLC技術(shù),未來(lái),時(shí)創(chuàng )意將在SSD產(chǎn)品線(xiàn)上深化QLC技術(shù)應用,進(jìn)一步拓展在其他存儲品類(lèi)上的創(chuàng )新實(shí)踐。


      此外,時(shí)創(chuàng )意通過(guò)運用成熟的16層疊Die、超薄Die、第二代Flip Chip等先進(jìn)封裝工藝,加以晶圓級、顆粒級與模組級的嚴苛環(huán)境測試,使存儲芯片在存儲容量、使用壽命及可靠性等方面的表現也尤為出色。


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                   ▲ 時(shí)創(chuàng )意SSD固態(tài)硬盤(pán)


      未來(lái),時(shí)創(chuàng )意將持續發(fā)揮自研智造、資源整合及質(zhì)量管理等突出優(yōu)勢,通過(guò)精準市場(chǎng)洞察、前瞻技術(shù)探索及可持續的合作模式,積極與全產(chǎn)業(yè)鏈上下游穩健協(xié)作,同時(shí)依托服務(wù)行業(yè)一線(xiàn)終端客戶(hù)和技術(shù)應用落地經(jīng)驗,不斷提升自身產(chǎn)品力和品牌影響力,為存儲產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展貢獻力量。


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