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      【TSS2024】時(shí)創(chuàng )意邀您同聚半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇

      2024-05-31      來(lái)源:

      “2024年,經(jīng)歷下行周期的半導體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)較為積極的增長(cháng)態(tài)勢,AI人工智能、數據中心及新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的蓬勃興起,共同拉動(dòng)了行業(yè)需求上揚。在此趨勢下,AI模型因運行所需龐大的數據計算量,催生出對高性能、高容量存儲產(chǎn)品的急劇需求,而AI手機、AI PC等應用終端也將迎來(lái)新的發(fā)展機遇?!?/span>


      6月19日,2024集邦咨詢(xún)半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇將于深圳舉辦。屆時(shí),時(shí)創(chuàng )意將以“自研智造 嵌入未來(lái)”為主題,分享存儲前沿技術(shù)探索、智造體系構建、生態(tài)合作模式創(chuàng )新等方面的經(jīng)驗成果,并與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴探討市場(chǎng)走勢與新商機,共謀產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。


      圖片


      時(shí)創(chuàng )意充分發(fā)揮自身在產(chǎn)業(yè)鏈資源、自研智造、質(zhì)量管理等方面的優(yōu)勢,以持續的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng )新滿(mǎn)足存儲應用多元需求,致力將存儲嵌入未來(lái)全場(chǎng)景智慧生活。公司以數智化管理平臺為依托,引入先進(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)與智能化管理體系,實(shí)現了從采購、生產(chǎn)制造到成品測試的全鏈條精細化管理,顯著(zhù)提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率;憑借在軟固件自研、第二代Flip Chip、超薄Die和疊Die等先進(jìn)工藝技術(shù)積累及客戶(hù)應用經(jīng)驗,使全系列、全容量存儲產(chǎn)品在傳輸速度、功耗控制、容量規格等方面達到領(lǐng)先水平,滿(mǎn)足高端智能手機、平板電腦、可穿戴設備等移動(dòng)終端的存儲需求。


      論壇同期,時(shí)創(chuàng )意將重點(diǎn)展示更小尺寸、更強性能、更低功耗”的全線(xiàn)嵌入式存儲芯片,涵蓋從入門(mén)到高端的各類(lèi)接口與小微尺寸產(chǎn)品。其中,超高速率512GB UFS3.1讀取速度2100MB/s提升至上一代的2.6倍,超小eMMC尺寸僅為7.5mm×9mm×0.8mm,專(zhuān)為小體積智能穿戴設備設計的ePOP集成了高性能eMMC和LPDDR芯片,eMCP、uMCP則向更微型封裝、更高階應用場(chǎng)景升級……


      AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數據等前沿科技下,智能產(chǎn)品新形態(tài)不斷推動(dòng)存儲應用場(chǎng)景多元化。相約TSS2024,誠邀各方合作伙伴蒞臨展位參觀(guān)交流。時(shí)創(chuàng )意將立足自研智造,以技術(shù)創(chuàng )新為引領(lǐng),為您打造高效能、全場(chǎng)景應用的存儲產(chǎn)品及技術(shù)解決方案,助力極致流暢、高效的存儲體驗,激發(fā)智能化時(shí)代的無(wú)限可能。

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