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    1. EN

      固態(tài)硬盤(pán)

      久經(jīng)市場(chǎng)檢驗的卓越產(chǎn)品

      高可靠性、超輕重量應用的存儲方案

      • eSSD

        高穩定、高集成大容量存儲eSSD

        遵循SATA3.0規范,采用 SATAIII 6.0Gbps 接口,兼容 6.0Gbps /3.0Gbps/1.5 Gbps,是高性能、大容量的集成固態(tài)硬盤(pán)芯片解決方案。

        313-ball BGA 封裝尺寸為:30.0mm*40.0mm*3.0mm芯片采用了系統級封裝(SIP)技術(shù),可支持256GB~1TB容量段。

        104-ball BGA 封裝尺寸為:14.0mm*18.0mm*1.8mm芯片采用了多晶圓封裝技術(shù),支持32GB~128GB容量段。相比于傳統的 SSD,eSSD 外形尺寸更小,單片容量更大,可靠性更高。極致的體積控制,為的是減少設備負重,設計更加靈活。支持MLC、pSLC Nand, 高穩定性。BGA焊接,即使在各種震動(dòng)條件下也可保持穩定運行。適合用于無(wú)人機、超薄本、加固筆記本、工業(yè)控制等存儲解決方案。


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